原标题：超30家台企赴中国大陆上市 和舰芯片脱颖而出
2003年底，首家台资企业——浙江国祥制冷股份有限公司在上海证交所挂牌上市。16年过去了，台资企业正扎堆在大陆IPO。截止目前，已经有超过30家台资企业在大陆A股上市融资。2016年以来，共计有10家台资企业成功在大陆A股上市，募集资金约350亿元人民币。
目前，在A股上市的台企基本以中小板为主，主要集中在制造类领域，尤其是以电子设备制造、民生用品制造为主。与同期上市的大陆企业相比，台资企业的总体规模偏小。其中，规模的环旭电子年营收超过130亿元人民币;而规模最小的新莱材料的年营业额仅3亿多元人民币。
复盘过去16年，台资企业谋求上市的路径各有差异，主要有四种模式：T+A、 T转A、直接A股、借壳A股。
所谓“T+A”模式，即已在台湾证券交易所(以下简称“台交所”)上市的台湾企业，保留其在台交所的上市主体地位，同时通过分拆、重组等方式使其大陆子公司在A股上市，从而实现“双主体”上市并共享大陆、台湾融资渠道，其中代表的是富士康工业互联网股份有限公司(简称“工业富联”)。
首家在台湾交易所退市后转战A股上市的公司——鼎捷软件，属于“T转A”模式。然而事实上，目前在A股上市的台资企业大多选择“直接A股”(台湾投资者在大陆设立外商投资企业，以外商投资企业为主体直接申请A股上市)的模式，其中23家为仅在大陆设立公司的台商。
借壳A股，即指非上市的台资企业，通过购买其他上市公司一定比例的股权来实现控制，并向上市公司注入主营业务有关的资产，从而实现间接上市的模式。不过，这种模式并不多见。
对于这些台资企业而言，上市不仅让其有了融资平台，还有了更宽广的舞台。
今年3月22日，上交所公布了首批9家受理的科创板申报企业名单，和舰芯片赫然在列。值得一提的是，和舰芯片是9家企业中唯一亏损的受理企业，但和舰芯片其实是一家持续盈利的企业， 2016年至2018年的营收规模分别为18.78亿元，33.60亿元和36.94亿元，本身年获利超过5亿元人民币。之所以财报中体现为亏损，主要是因为合并刚投产才三年的厦门联芯，该公司2016年在厦门新建的12英寸生产线带来了大量的折旧摊销，导致合并报表后账面显示亏损。
和舰芯片在台湾的母公司——台湾芯片制造商联华电子公司是世界知名的芯片企业。台湾是目前国际的晶圆产地，其中最为知名的就是是台积电(台湾积体电路制造)和台联电(联华电子)。联华电子是台湾最早的半导体公司，也是美股上市公司，在全球市场占有率排名前三。
中国工程院院士邓中翰公开表示，28nm是目前中国半导体最先进制程。和舰芯片背靠台湾联电，其所掌握的12英寸28nm制程是中国目其前可量产，又具商用经济价值中最先进的半导体制程。除台积电南京厂外，其他国内半导体制造公司的28nm制程普遍遭遇良率不高，产能无法放大的窘境，和舰芯片的厦门子公司厦门联芯28nm制程良率高达98%以上，月产能已超过1.7万片，且逐步上升。连台积电目前都还在扩产28nm，28nm半导体制程绝不会在短期内被市场淘汰。邓中翰曾在受访中表示：28纳米是中国半导体最先近制程。从国际市场需求量上来看，仍以28 nm制程市场需求量。
据悉，和舰芯片在2017年跻身中国集成电路制造十大企业榜单。这家公司在入驻苏州工业园后，享受了诸多政策和人才优惠，也在当地建立起整套晶圆代工生产生态。
越来越多的台资企业在大陆A股挂牌，成为两岸经贸紧密不可分的中留砥柱，特别是像和舰芯片母公司台湾联电这样的世界级企业，在科创板挂牌更能彰显两岸经贸往来对两岸经济的重要性。国台办在三月份记者会中曾明确表达支持台资企业在科创板挂牌。
和舰芯片是近百家申报科创板企业中，唯一一家台资企业。显然，目前台企登陆A股还有巨大的增长空间。统计显示，台企在大陆上市企业家数仅占A股上市总数的1%。还有一批台企业正在奔向A股的路上。2018年6月，台资企业上市公司委员会主委李明贵指出，目前初估已有约100家台商计划在陆上市。
台资企业虽然跃跃欲试，但是受政策环境影响，很多企业在递交申请时都格外谨慎。尤其是2016年以来，大陆证监会监管趋严，企业IPO过会率降至50%以下。不过整体来看，如今台资企业登录A股的门槛与大陆企业要求一样，随着科创板的推出，未来A股出现“台商板块”还是指日可待。
